近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时 300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于 14 纳米集成电路制造。

　　晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口，如今终于打破了国际垄断。

　　晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

　　此外，京仪装备副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂 MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在 14 纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

　　京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业，着力发展半导体高端装备。目前，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。

　　三星 半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司 晶圆代工厂 技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有 FinFET 制程的低成本替代方案。 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆，并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。   “总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑，”Low接受访问时表示：“LPC与LPP (14奈米)有同样的PDK，而制程步骤已经减少…这让

　　摩尔定律的创造者戈登•摩尔本人曾说过: 他相信，在摩尔定律遇到技术障碍之前，我们会先遇到经济障碍。几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。 在 20 世纪 50 年代和 60 年代芯片工厂出现的初期，几乎每个硅谷芯片制造商都在工厂里设计与生产自己的芯片 (IDM)。 IDM 芯片厂商虽然都能藉由更大的产量来创造更多的收入，但是为建设新工厂而积累的资本，与新产品销售的风险却变得巨大起来。 会费百亿美元的芯片厂俱乐部变得越来越小 Globalfoundries (格芯) 这家全球第二大的芯片代工厂，于 2018 年 8 月底宣布，将不再投资于 7 纳米 (nm) 制造工

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　　台积电(2330)再掉单？韩媒报导，苹果、高通(Qualcomm)之外，绘图晶片巨擘Nvidia也看上三星电子的14奈米FinFET制程，将从台积电转单三星。 韩媒Business Korea 3日报导，Nvidia转单三星，可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析师Park Yu-ak表示，今年全球厂商可能会全力降低成本，以抵销应用处理器价格下滑的损失。预料三星系统半导体部门今年第二季会向苹果、高通、Nvidia出货。 Tom!@!s Hardware 3日报导，Nvidia并未宣布哪些晶片将采14奈米制程，该网站预料或许是Maxwell GPU或Denver CPU。 与此同时

　　业内消息人士称，中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。 据digitimes报道，消息人士并同时指出，如果台积电在第二季度提高报价，其他晶圆代工厂将效仿。 “台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%，该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%，以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。 消息人士表示，自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格，但2022年的速度将放缓。尽管如此，他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平，并高于2

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