杏宇平台集微网消息，全球缺芯潮持续，车厂首当其冲。不仅如此，目前已有许多产品供应商增加新的IC设计合作伙伴，而身处上游的IC设计公司也因此展开产能的争夺战。

　　据Digitimes报道，业内消息人士称，在许多纯晶圆厂产能紧张的情况下，包括联发科、义隆电子和瑞昱半导体在内的中国台湾IC设计公司已经采取行动，争取更多的代工合作伙伴。

　　例如，联发科已大幅提升在力晶半导体的晶圆生产，同时已在其包括台积电和联电在内的主要合作晶圆厂里进行扩产。与此同时，该公司也与格芯（Globalfoundries）保持着联系。

　　消息人士称，联发科正着眼于在智能手机SoC市场上占据更多的市场份额，预计今年还将在包括Wi-Fi芯片、电源管理芯片、物联网和电视等领域实现强劲增长。

　　另外，晶圆厂供应紧张也促使义隆电子将触摸屏控制器IC的生产外包给台积电。据悉，义隆电子一直以来主要与联电合作。

　　值得一提的是，瑞昱正在接洽中芯国际寻求额外的产能支持。瑞昱此前则主要通过台积电和联电生产芯片。

　　此外，鉴于代工产能紧缺，汽车、消费电子等厂商正寻求将芯片供应变得多元化。其中，IC设计公司科技已从华硕取得大量的输入/输出控制器订单。此前收购了松下半导体业务，拥有额外的6英寸和8英寸晶圆生产线。

　　消息人士还称，戴尔已经向音频芯片提供商骅讯电子下了2021年的大量订单。据悉，骅讯电子主要与马来西亚的芯片代工厂合作。

　　报道指出，8英寸和12英寸晶圆产能依旧紧张，导致代工报价持续上涨。不过台积电总裁魏哲家在最近的财报电线年新晶圆厂投产之际，代工产能的紧张局面将会缓解，尤其是成熟工艺制程方面。

　　日前，中国建业消息显示，中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。 图片来源：中国建业 据介绍，该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。 去年5月30日上午，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区举行。据 绵阳广播电视

　　产能 /

　　电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。 硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样

　　预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目标区间。该公司的第三季度销售额与利润预测没有改变。 Novellus的董事长兼首席执行官在与分析师召开的一个电话会议上表示,

　　集微网消息，业内消息人士称，联电和力积电将在今年下半年继续提高晶圆报价，看涨的晶圆平均售价将提高两家公司全年的毛利率。 digitimes报道指出，消息人士称，联电和力积电将在2021年下半年实现利润大幅增长，利润增长势头可能会持续到2023年。 据悉，联电的营收在2021年第二季度已连续第七个季度创下历史新高。消息人士指出，该公司可能会在2021年创下年收入的历史新高。 力积电也交出了不错的成绩单，该公司营收在今年5月首次突破50亿元新台币大关，这得益于其充分利用的晶圆厂产能和不断上升的晶圆平均售价。 该公司董事长黄崇仁日前也表示，由于产能紧张可能持续到 2022 年底，力积电打算将报价提高到公平合理的水平。

　　韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS)，将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备，吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片，近来使用范围也扩大到车用半导体。   据南韩MT News报导，SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD；SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中，进行CIS研究开发。   SK海力士目前利用清州M8工厂进行系统芯片代工事业。然以8吋晶圆的旧型设备生产，微细制程进度较竞争对手慢，生产量也不大。M8非内存芯片

　　全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部近日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。   近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展的晶体管极大地节省了空间。开发复杂的高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能在

　　上海2014年7月3日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司 -- 美国高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙™处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率

　　融合Disco切割刀具与Synova的微水刀激光技术创造出革命的混合式晶圆切割解决方案 Synova今(12)日宣布将与慕尼克的Disco Hi-Tec Europe公司达成一项合作协议，该公司隶属于Disco公司旗下，是半导体晶圆切割、研磨、拋光机具的领导供货商，这项措施将大幅扩展全球市场采用创新微水刀激光技术。在双方合作协议的规范下，两家公司将结合Synova专利微水刀激光(LaserMicrojet)技术和Disco最新钻石刀片晶圆切割系统，为各种先进的晶圆切割应用开发一种混合式晶圆切割工具。发展出的顶级解决方案将协助半导体制造商达到更高的产量，减少切割时对晶圆造成的损坏，适用于各种先进材料及厚度之晶圆，首款工具将于200

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