设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

　　日月光集团研发中心总经理唐和明透露，目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪；日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。

　　据了解，2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密，各厂为了降低成本，近年来积极导入本土设备，也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

　　大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘，因此决定加快自有芯片的研发及量产。 其中，华为智能型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思（Hisilicon）Kirin应用处理器（AP）的自给率不到4成，但今年下半年预期会拉高自给率至6成，华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0～5.5万片。 不过，华为此举等于减少对其他手机芯片采购，联发科恐怕是首当其冲。 华为去年智能型手机年度出货量超越苹果并突破2亿支，今年又将推出四镜头、折迭机等新机种抢攻市占，全年出货量计划挑战2.5亿支。 虽然华为手机无法卖到美国，但因美中贸易战关系，仍然面临美国可能祭出制裁的压力，也因此，华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率，

　　一般说来，SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额，ARM7TDMI因其相对低廉的价格在SoC芯片设计中应用比较广泛。同时，ARM公司开发的AMBA (Advanced Microprocessors Bus Architecture)片上总线架构由于其本身的高性能以及ARM核的广泛应用，成为了一种流行的片上总线结构。除了片上芯核和片上总线，各种由用户设计的或者由供应商提供的IP也集成在SoC芯片上。图1是基于ARM7TDMI、面向消费电子领域的SoC芯片的模块结构图。 由图

　　摘要：针对SHD多业务传送平台的需求，介绍了一种能够用于SDH接入传输设备中以太网数据业务接入的芯片设计方法。该芯片采用GFP、LCAS、流水处理等先进技术，灵活高效地利用网络带宽，支持QOS，提供了网管的监控接口。 关键词：多业务传送平台（MSTP） GFP LCAS 虚级联 时分复用 流水线 基于光同步数字传送网（SDH）的多业务传送平台，是目前我国用于边缘网接入、处理与传送的行业技术标准，被称为MSTP(Multi-service Transport Platform)。以太网数据业务的接入和会聚作为MSTP的关键组成部分，其处理技术正朝着进一步提高交换速度、增强封装的灵活性、提供服务质量保证（QOS）、提升网管能力等方

　　中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence（近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能（AI）芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网（IoT）和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司，以逾60年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、自动驾驶和端到端安全市场的持续创新。此次评选中，恩智浦凭借其AI创新、产品组合的广泛性和规模、市场领导力、市场覆

　　索尼今（28）日确认，该公司正在考虑与台积电联合在日本西部熊本县建设一家芯片工厂的计划。 据日经亚洲评论报道，索尼在上半年的财报会上确认了上述消息，索尼席财务官 Hiroki Totoki 表示：“在芯片供应吃紧期间，半导体的稳定采购是一个关键问题，而台积电的工厂可能是一个解决方案。” Totoki还透露，索尼将继续与台积电、日本经济省就此事进行讨论，该公司正在考虑是否与台积电分享其在日本运营芯片厂的经验。另外索尼和台积电也在讨论如何深化合作关系。 新冠疫情加速了全球数字化转型，推动了更多的芯片需求。日本政府已表示支持该项目，并计划提供多年援助计划。在经济和国家安全方面，将台积电的晶圆厂带到本土也一直是日本的目标。 本月早些时

　　台积电人力资源任用部专案副理张守儒近年收到不少印度籍员工发的结婚喜帖，不少印度工程师工作一年后就请假回家，完成婚礼再回来上班。 最近的一封红帖，婚期是二月六日，“太接近过年了，不方便去”；不过，她心里已决定，“下一封，一定要参加”。 在台积电台湾厂区，印度籍员工有六十七人（男六十二人、女五人），约占台积电外籍员工两百四十人中的四分之一。台积电去年办国际日，第一场安排的就是“印度色彩节”，第一个“印度社团”也在最近成立。 “印度是高科技产业的人才库”，张守儒说，台积电十年前第一次到印度召募人才，近十年，全球聘雇印度人才百余人；“我们希望找到全球菁英，让公司永续前进”，印度大学理工科学生素质不错，台积电

　　随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，芯片作为信息的处理核心，在整个产业链中扮演着至关重要的作用。不同于PC、 手机芯片 市场，物联网芯片市场将呈现一种多样化、场景化的局面，没有任何一家巨头能独自应对巨大的市场需求，场景的多样化是物联网芯片市场的特点。据公开数据预测，2020年中国的物联网芯片市场将达到百亿美金级别。 过去二十年，以电脑、手机、互联网等为主的信息市场发展迅速，随着手机、互联网等市场陷入一种瓶颈，发展步伐放缓，物联网技术成为消费升级的关键驱动力。从“人人通讯”到“物物通讯”，对于 芯片产业 而言，物联网给行业带来了新的机遇，以物联网相关的四种芯片将成为行业的主力军。 一、物联网 安全芯

　　「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构师岗位的重点要求之一。 事实上，在后摩尔时代，Chiplet技术也是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径之一。 Chiplet（也被称为小芯片）将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片，使得不同功能的模块可以在不同工艺上实现，核心是基于高能效、高速芯片互连技术。 按照计划，理想汽车的芯片自研，首先将瞄准深度学习加速芯片（用于推理&训练）；按照行业的一致判断：Chiplet和异构设计将是下一代智能汽车主控芯片设计的新趋势。 作为模块积木化芯片设计的代表，Chiplet具有成本低

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