5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（下称“美芯晟”）将登陆科创板，A股资本市场迎来“无线充电第一股”。

　　美芯晟是一家集成电路设计企业，主要专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售。经过多年积累，公司目前形成了“电源管理+信号链”的双核心驱动力，逐步完成了无线充电芯片、有线充电芯片、LED恒流驱动芯片、信号链及汽车电子等多品类布局，产品应用领域完成了多元化战略转型。

　　作为“无线充电第一股”，美芯晟在无线充电芯片领域国内企业中已确定领先的行业地位。公司早早便抓住无线充电市场趋势，着手布局产品应用，不断攻克技术难关，建立行业内领先的技术优势，逐渐迸发出出色的增长动能。与此同时，公司另外一大增长动能则隐藏在募投项目中。公司依托现有技术储备，利用融资把产品线延伸至有线快充芯片和信号链芯片领域，助力公司不断丰富产品矩阵，提升公司核心竞争力。

　　业绩方面，美芯晟2020—2022年分别实现营业收入1.49亿元、3.72亿元、4.41亿元，2021—2022年分别同比增长149.57%、18.58%,三年营业收入的年复合增速72.03%；实现归母净利润-0.11亿元、0.33亿元、0.53亿元，2021—2022年分别同比增长391.95%、61.19%。公司预计2023年一季度营业收入为6,800万元—8,300万元，较上年同期5,548.12万元，同比增长22.56%—49.60%，经营业绩呈现向好的发展态势。

　　无线充电市场规模正快速增长。根据Strategy analytics数据显示，2021年全球无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%，2021年-2025年以年复合增长率超24%增长。

　　无线充电产业链中，方案设计以及芯片具备较高的技术壁垒，占据产业链价值量约58%，且曾经长期被意法半导体、瑞萨电子等国外企业所垄断；近年来，以美芯晟为代表的国内企业引领了无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在某些应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。换言之，受益于无线充电市场本身的快速增长，叠加无线充电方案设计以及芯片较高的技术壁垒，加之进口替代的不断推进，美芯晟所处的无线充电赛道将享受到较高的行业景气度。2020年—2022年，公司无线充电系列产品营收分别为493.35万元、7828.54万元以及1.22亿元，实现超高速增长。处在高景气度赛道，公司接下来有望维持在该业务领域的高速增长态势。

　　目前，美芯晟已在快速增长的无线充电市场芯片细分领域建立市场先发优势和技术领先地位。公司是国内率先加入该细分领域的企业之一，历经多年经验沉淀及技术创新，多款产品已处于国际领先水平。资料显示，公司早在2016年便抓住无线充电在消费电子领域普及的产业趋势，率先在业内提出多项重要专利技术，如高电压小电流的高效率无线电荷泵的两级架构，从而使得手机无线充电功率得以不断提升，从原来的5W达到现在的100W。

　　同时，公司将发射功能集成到接收芯片里，使得无线充电接收芯片同时具有发射功能，手机既可以被充电，也可以对其他手机和配件进行反向充电。公司先后攻克了高效桥式整流器技术、过压保护技术等六大核心技术，有效提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性的同时，也为公司的差异化优势提供了强有力的增长动力。

　　经过几年发展和进步，美芯晟在产品端实现了5W—100W的系列化功率覆盖，并于2018年首次将高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出业内首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片，同年又推出首款集成USB-PD协议的一芯双充的发射端芯片。2020年、2021年，美芯晟相继推出功率可达到50W、100W的高效率接收端芯片。

　　招股说明书显示，美芯晟通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业，竞争优势显著。

　　自成立以来，美芯晟高度重视研发投入，保证不断创新的技术能力。公司拥有多项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的多项核心自主知识产权，重点突破高压大电流全桥整流技术、高集成调制解调技术、高精度低压差线性稳压电源技术等核心技术，解决电源管理芯片大功率无线传输下的效率、温升控制、过压保护等关键技术问题，显著提升输出功率、充电效率等性能指标， 部分关键性能指标处于行业领先水平。

　　得益于在电源管理和数字电路设计等技术领域的深厚积淀，加之从技术层面来看有线快充芯片在高功率充电的优势远强于无线充电芯片，美芯晟在巩固无线充电芯片业务优势的同时，也顺势切入有线快充芯片领域。公司上市募投项目之一、拟投入1.5亿元的“有线快充芯片研发项目”，将有望增加公司在高功率充电应用领域的市场份额。

　　美芯晟另外一大募投项目“信号链芯片研发项目”则是为了布局可穿戴设备领域。近年来，TWS耳机、运动手环、智能手表发展迅猛，成为消费电子领域逆势增长的细分赛道。公司看好相关市场，接下来将进行手机屏下光传感芯片、TWS耳机的入耳检测应用方案、手表手环的心率血氧检测应用方案及面阵式3D ToF传感器芯片的开发。

　　和将业务从无线充电芯片拓展至有线快充芯片领域具有相应的技术储备类似，美芯晟在信号链芯片方面亦有丰富的技术储备。公司选择光学传感器作为其信号链产品的切入点，发挥其自身在激光、光学系统、数模混合，以及图像处理等多学科融合的特长，集成SoC的光学传感器，成为国内首家推出集成了旋转和按键检测的光学表冠传感器，并进一步开发了用于手机端的光传感器，以及蓝牙耳机的入耳检测芯片，在光传感领域开启国产化进程，打破外国垄断。目前，公司开发的偏振光表冠传感器是国内首款同时集成旋转检测和按键检测的传感器，旋转角度识别精度可到0.1度，精度相比业内同类产品可提高5倍以上，也能证明其丰富的技术储备以及自研的工艺和算法。

　　公司方面表示，“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”系公司为顺应行业发展趋势，在不断丰富和完善现有电源管理类芯片的产品体系的基础上，将产品线向信号链芯片等领域不断延伸的战略举措。

　　随着汽车的智能化发展，“软件定义汽车”已成为当前汽车产业的战略共识，这也对汽车的电子电气架构提出了新的要求。而汽车智能架构的升级，无疑离不开软硬件的共同支撑，其中，芯片便扮演着越来越重要的角色。

　　汽车是芯片的重要应用场景之一。传统燃油车的芯片数量约在500—600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在高端汽车的芯片数量约在1000—1200个左右。据统计，汽车芯片大致可分为计算芯片、控制芯片、功率芯片、感知芯片、驱动芯片、存储芯片、电源芯片等7大类，种类多、细分型号多。相关报告显示，2021年汽车用半导体在全球半导体市场中的份额高达12.4%，成为仅次于计算机（31.5%）和通讯领域（30.7%）的第三大应用场景。

　　在当前的应用场景下，随着电动车及自驾车的芯片含量大幅增加，晶圆代工龙头台积电内部预估2030年汽车半导体市场规模将达1350亿美元，或将超过手机芯片市场。相关人士表示，目前单车芯片用量已经是指数级增长。技术的发展和市场环境的转变，以及用户对新能源汽车接受度的不断提升，未来3到5年国内新能源汽车发展环境会更好。因此可以毫不夸张的讲，国内半导体领域主要机会主要来源于新能源汽车，半导体的增量需求主要由新能源汽车拉动。

　　在汽车电子芯片领域，美芯晟同样有相应技术和产品储备。在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，公司通过选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程研制了多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等，可广泛应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景。

　　同时，公司还在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快CAN/LIN发射接收芯片、CAN SBC芯片等高集成度芯片的开发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HVLDO在汽车领域的深度应用。其中，公司与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片，是一颗集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将成为国内领先的车规级CAN SBC芯片，力争成为国产替代的切入点。返回搜狐，查看更多杏宇平台