编者按：开年以来，面对疫情和经济下行等多重压力，我省三大科创高地建设生力军高新技术企业承压而上，创新驱动

　　99%集成电路和97%的光伏电池，都需要单晶硅材料制造而成，2021年浙江晶盛机电股份有限公司占据了90%直拉单晶硅生长炉设备国内高端市场。走进公司产业园晶体生长装配车间，可以看到在近2万平方米的大通间内，卸放配件、物料配送、加工组装、模块检测、产品装箱等各个环节有条不紊地进行着。每台晶体生长炉动辄就是十多米高的“大块头”，晶盛机电却依靠精准测算，实现了交付产品“不隔夜、不占地、零库存”。

　　“开年以来，受疫情影响，公司装配端供应链受到一定制约。为保障交货时间，我们不断加快创新步伐、优化生产安排、缩短生产周期，向时间要空间，确保产品如期交付。”企业相关负责人表示。

　　自2006年成立以来，杏宇平台晶盛机电始终以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，致力于推动高端半导体材料装备国产化。2022年第一季度，公司营业收入同比增长114.03%，净利润同比增长57.13%。以科技创新为突破口，晶盛机电一路高歌猛进，如今，公司已在业内稳稳保持着技术和规模的双领先地位，连续五年完成利税位居中国电子专用设备行业首位。

　　今年3月，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着晶盛机电在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族再添一新成员。

　　“科研是我们的强项，也是我们唯一的出路。”这是晶盛机电董事长曹建伟坚信的理念。依托两项国家科技重大02专项课题，在2010年、2011年，晶盛机电就瞄准“卡脖子”关键技术进行攻关，成功研制了国内最大规格的半导体级硅单晶生长炉和8英寸区熔硅单晶炉，并生长出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒和8英寸区熔硅单晶棒。此后，晶盛机电又持续布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，在半导体关键设备领域实现国产化替代，实现集成电路用8-12英寸大硅片的生长和加工设备全面的自主可控。

　　而在光伏设备领域，晶盛机电是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，协同客户引领行业新产品技术迭代，率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线，不断推动行业降本增效。

　　“持续创新，才能永葆产品青春。近年来，公司研发投入一直保持高速增长，占营收收入的6-8%，截至去年底，公司专利超500项，其中发明专利66项。”企业相关负责人表示。

　　据了解，晶盛机电已拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、省级重点研究院、省级晶体装备研究院等多个研究平台。为持续推进产业创新，企业不断加大人才引育力度，研发团队逐年壮大，公司研发技术人员已超1000人，拥有博士20多人，其中硕士及以上人员占比近20%，不仅吸引了产业人才集聚，也有效推动了产业链稳定和竞争力提升。

　　为克服在上游零部件供应链的短板，实现更多半导体装备的国产化，晶盛机电坚持突破“卡脖子”的半导体辅材耗材和精密零部件制造难题。为此，2017年，晶盛开始投资超过5亿元建设半导体零部件精密加工、表面处理等基地，把核心精密零部件加工技术和产能掌握在自己手里。面对半导体用高端石英坩埚全部依赖进口的局面，公司顶着连续亏损3年多的压力，成功研发出12英寸晶体用的32-40英寸半导体级石英坩埚，再次达到技术国际先进，实现进口替代，并实现了半导体用石英坩埚国内市占率第一。

　　“晶盛从科研起家，也必需靠科研发展壮大。”在面对第三代半导体的新机遇时，晶盛机电又敏锐地抓住机会，快速在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立中试线，以实现装备和工艺技术的领先，拓展在第三代半导体碳化硅材料领域的布局。2018年，全球首颗450kg蓝宝石晶体面世，时隔一年，700Kg全球领先的蓝宝石晶体再次刷新纪录，树立了蓝宝石领域的领导地位。

　　“在企业发展的过程中，也得到了各级科技部门的大力支持，例如，‘集成电路硅材旋转超声套料工艺与装备研发及应用’等多个项目入选省科技计划项目并得到了财政补助，有效降低了创新成本、分担了企业风险，也提高了企业创新产品向市场转化的效率和效果。”公司相关负责人表示。

　　如今，科技创新已经在晶盛结出累累硕果，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。在7月11日召开的全省科技创新大会上，晶盛机电“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获2021年度浙江省科技进步奖一等奖。

　　未来，晶盛机电秉持“先进材料，先进装备”的发展战略，聚焦硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材料，重视研发和新产品新技术的开发，坚持半导体装备和材料双赛道，通过集约创新、集成创新、协同创新、联合创新，实现产业链横向拓展、纵向延伸，全面提升半导体材料装备国产化水平，为优化我国能源结构、实现半导体产业自立自主自强贡献力量。