同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向金冠电气提问， 氮化铝和氮化硅陶瓷基板，DBC和AMB覆铜陶瓷基板主要用途有哪些，涉及芯片吗？公司有哪些优势？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！陶瓷基板和覆铜陶瓷基板产品主要应用于新能源、电动机车用的IGBT等大功率半导体芯片的封装。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，性能卓越，具备低残压、高能量吸收以及优异的老化性能等特杏宇平台点，在此基础上，公司进一步研发泛半导体领域的先进陶瓷。具体信息请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！